浅析如何评价PCBA清洗的效果?-合明科技
关键词导读:PCBA线路板清洗、水基清洗技术、助焊剂、可靠性、元器件
印刷线路板清洗的目的是洗掉导电粒子、助焊剂、尘埃等残留,达到绝缘性,防止接触不良,防止通路测试触脚接触不良,防止腐蚀等,因此对PCBA清洗后的评价尤为重要,直接关系到PCBA洗后的质量.因此本文对PCBA清洗后效果的评价简述如下.
(1)可靠性的评价
在引用清洗技术和设备时,经过清洗后的印刷线路板的可靠性如何,预先评价是十分必要的.
采用可靠性测试专用的试验印刷线路板,进行绝缘测试评价,环境方面采用压力炉进行加速试验.
(2)对元器件的影响
电子元件对清洗剂有一定的兼容性,选择各种不同的试验元件或材料进行清洗试验,实施事前评价.特别是树脂类电子元器件会因清洗剂的作用而产生变色或膨胀,打印的印刷文字脱落,水分浸入到元器件,元器件安装内测积水等问题都应认真评价.
采用热风加热的干燥阶段,由于元器件受到热应力,必须经检验确认元器件表面的热度分布.
决定各项清洗工序的具体规格时,必须对上述问题进行综合评估,一般常用的评价试验方法如下:
①目视检测项目,可直接目视、显微镜目视或紫外线目视,通过目视所关注的目标以观察确定,评定PCBA有无异物或异物的种类.
②离子型残渣提取试验项目,一般采用动态法或洗计法,具体内容有离子辐射照相机或欧姆测定仪.目前清洗后,常以美-标MIL-P-28809标准为依据对组装板品质进行评估.
③电学检验评价试验项目,主要试验内容为检测绝缘电阻和导通测试,可参考日本工业标准JISC5012.
④耐湿性检验项目,为环境试验,主要内容有恒定检验、循环检验、压力锅试验等.
⑤元器件耐溶剂性试验项目,主要检测元件的兼容性和字符的打印强度,主要内容是在规定的作业条件下实施清洗,评定有无变色及鼓泡,关注打印或印刷字符是否变淡或消失.
以上一文,仅供参考!
欢迎来电咨询合明科技微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案,SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用 IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂,系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂,半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶,SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂,电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。