关键词导读:PCBA线路板、PCB、免洗助焊剂、水基清洗、电子元器件、SMT波峰焊、回流焊
清晰理解独特部件的考虑和-后,在可制造性设计的下一步则考虑组装(通常是焊接)工艺后,残留在电路板上的污染物的影响.为了更好的理解污染物的风险,设计人员须考虑助焊剂残留物的成分、物理特性、数量、清洗材料去除焊接残留物的能力.焊接材料的相互作用,即助焊剂与相关于组件的热加工工艺及热加工工艺和清洗工艺之间的保留时间对组件的清洁度会有所影响.后续的处理步骤也可能影响产品的清洁度.
助焊剂同时还要执行以下一些重要的功能:
1. 去除表面氧化物
2. 防止再氧化-保持产生的表面无氧化
3. 促进产生合金化和机械坚固的接合点
4. 降低表面张力以消除桥连和短路
5. 助焊剂也促进了金属焊接工艺中的热稳定性
6. 助焊剂与金属/金属氧化物/电解质溶液界面通过酸碱及氧化还原反应而发生作用.由于元器件焊接特征的降低,更高的活化剂活性和热稳定性变得至关重要.另外一个影响电子工业的因素是切换到低固含量焊料.2 高锡合金表现不佳的润湿性能和较高的熔点,需要具有高活性活化剂与增加热稳定性的助焊剂成分,从而增加了助焊剂残留物的程度
7. 关于导体间距,元器件的尺寸和节距可能会增加电迁移和腐蚀的风险.8 由于转变为无铅焊接,对金属间间距的可制造性设计指南变得更加敏感.较小的焊点比大接合点更快被腐蚀殆尽.9 由于粒径的减小增大了锡粉的暴露面积使得良好的焊料锡粉氧化作用加大.由于无铅焊料比锡铅焊料更容易氧化,从锡铅焊料改变为无铅焊料更进一步恶化了该问题.9 问题由带有较高程度的离子助焊剂残留物的电路板所产生,这增加了电化学反应、金属迁移,和表面电阻降低的风险,从而创造了焊后清洗的需要.8 更多信息请参考IPC-5702
8. 焊膏、助焊剂、波峰焊助焊剂影响焊接工艺后残留物去除的程度和难度.助焊剂残留物的不同清洗速率是与助焊剂的组成、再流后时间、再流温度有关.所有电路板设计都必须考虑这些再流焊因素及参数的重要性.溶剂包含不同类型的分子间相互作用:氢键、离子偶极和偶极间吸引.随着助焊剂残留物改变,清洗速率也有所不同.对于所有清洗活动,清洗剂和清洗系统-包括时间、温度和力度都会影响清洗效果
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