 产品分类友情链接 |
|
| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
功率模块器件清洗剂W3300TD介绍
功率模块器件清洗剂W3300TD介绍功率模块器件清洗剂:目前5G通讯和新能源汽车正进行得如火如荼，而功率器件及半导体芯片正是其核心元器件。为了确保功率器件和半导体芯片的品质和高可靠性,在封装前需要引入清洗工序和
|
2024-09-03 |
 |
功率LED清洗剂W3300TD介绍
功率LED清洗剂W3300TD介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
|
2024-09-03 |
 |
功率LED清洗剂W3300T介绍
功率LED清洗剂W3300T介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂
|
2024-09-03 |
 |
功率LED清洗剂W3300介绍
功率LED清洗剂W3300介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残
|
2024-09-03 |
 |
功率LED清洗剂W3210介绍
功率LED清洗剂W3210介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残
|
2024-09-03 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z
|
2024-09-02 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z
|
2024-09-02 |
 |
IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低
|
2024-09-02 |
|
