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服务器基板清洗剂W3000-2介绍
服务器基板清洗剂W3000-2介绍服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现
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2025-06-13 |
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分立器件清洗剂W3300介绍
分立器件清洗剂W3300介绍分立器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，
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2025-06-06 |
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分立器件清洗剂W3300T介绍
分立器件清洗剂W3300T介绍分立器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制
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2025-06-06 |
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分立器件清洗剂W3300TD介绍
分立器件清洗剂W3300TD介绍分立器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好
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2025-06-06 |
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引线框架清洗剂W3300TD介绍
引线框架清洗剂W3300TD介绍引线框架清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好
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2025-06-06 |
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引线框架清洗剂W3300T介绍
引线框架清洗剂W3300T介绍引线框架清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制
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2025-06-06 |
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引线框架清洗剂W3300介绍
引线框架清洗剂W3300介绍引线框架清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，
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2025-06-06 |
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引线框架清洗剂W3210介绍
引线框架清洗剂W3210介绍引线框架清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
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2025-06-06 |
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