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功率LED清洗剂W3210介绍
功率LED清洗剂W3210介绍功率LED清洗：大功率LED在制造时,焊接工艺完成后,为后续的邦定等后续工艺准备,需要去除基材和芯片表面的助焊剂等残留物。如果基材上的助焊剂残留物,尤其是在焊接工艺飞溅到芯片表面的助焊剂残
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2025-06-17 |
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IGBT功率模块清洗剂W3210介绍
IGBT功率模块清洗剂W3210介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z
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2025-06-17 |
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IGBT功率模块清洗剂W3300介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低z
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2025-06-17 |
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IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍
IGBT功率模块清洗剂W3300T介绍IGBT功率模块清洗:IGBT芯片并联、芯片与DCB基板的连接、绝缘硅胶的灌封、功率模块的整体封装等IGBT制造过程都存在界面结合的问题，结合前对界面进行清洗处理是解决IGBT功率模块可靠性低
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2025-06-17 |
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服务器基板清洗剂W3000-2介绍
服务器基板清洗剂W3000-2介绍服务器组件基板清洗:电路板组装件/基板在生产中因焊接留下的松香、树脂以及油脂等残留物，需要有合适的清洗工艺将其去除。残留的存在会使后续键合金属界面产生隔离作用、或塑封界面出现
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2025-06-13 |
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分立器件清洗剂W3300介绍
分立器件清洗剂W3300介绍分立器件清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，
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2025-06-06 |
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分立器件清洗剂W3300T介绍
分立器件清洗剂W3300T介绍分立器件清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制
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2025-06-06 |
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分立器件清洗剂W3300TD介绍
分立器件清洗剂W3300TD介绍分立器件清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好
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2025-06-06 |
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