| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
引线框架清洗剂W3300TD介绍
引线框架清洗剂W3300TD介绍引线框架清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有良好
|
2025-06-06 |
 |
引线框架清洗剂W3300T介绍
引线框架清洗剂W3300T介绍引线框架清洗剂W3300T是一款适用电子组装焊后清洗的半水基清洗剂。W3300T是合明科技自主研发的一款晶圆级封装清洗剂，W3300T具有良好的兼容性,可以兼容用于电子装配、晶圆凸点和先进封装制
|
2025-06-06 |
 |
引线框架清洗剂W3300介绍
引线框架清洗剂W3300介绍引线框架清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、锡膏焊后残留物。W3300适用于超声波清洗工艺，
|
2025-06-06 |
 |
引线框架清洗剂W3210介绍
引线框架清洗剂W3210介绍引线框架清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
|
2025-06-06 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍
SIP系统级封装清洗剂W3805介绍SIP系统级封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性
|
2025-05-30 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍
SIP系统级封装清洗剂W3000D-2介绍SIP系统级封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、
|
2025-05-30 |
 |
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍
SIP系统级封装清洗剂W3100介绍SIP系统级封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块
|
2025-05-30 |
 |
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3100介绍POP堆叠芯片清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒
|
2025-05-30 |
产品分类