| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
COB邦定清洗剂W3000介绍
COB邦定清洗剂W3000介绍COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采
|
2025-05-30 |
 |
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、
|
2025-05-30 |
 |
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂，主要适用于去除对摄像头镜片上沾附的油污、手印、静电粒子、灰尘等Particle污染物。配合超声波
|
2025-05-30 |
 |
分立器件清洗剂W3210介绍
分立器件清洗剂W3210介绍分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
|
2025-05-30 |
 |
银浆银胶清洗剂NY600介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600介绍银浆银胶清洗剂NY600是适用于清洗印刷银浆网板的一款环保型水基清洗剂。 本品结合超声波或喷淋的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒,清洗后网板上银粉残留量低,达到使
|
2025-05-16 |
 |
银浆银胶清洗剂NY600D介绍 - 合明科技
银浆银胶清洗剂NY600D介绍银浆银胶清洗剂NY600D是适用于清洗印刷银浆、铝浆网板的一款环保型半水基清洗剂。本品结合超声波的清洗工艺，能有效清除网板上、特别是网孔里的银浆细小微粒，清洗后网板上银粉残留量低，达
|
2025-05-16 |
 |
晶圆级封装清洗剂W3300介绍 - 合明科技
先进封装制造过程和清洗过程中的材料兼容。晶圆级封装清洗剂W3300介绍晶圆级封装清洗剂W3300是一款适用电子组装、元器件、半导体器件焊后清洗的水基清洗剂。该产品能够有效去除半导体元器件、电路板组装件等助焊剂、
|
2025-05-16 |
 |
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍 - 合明科技
晶圆级封装清洗剂W3300TD介绍晶圆级封装清洗剂W3300TD是合明科技开发具有创新型的一款半水基清洗剂，专门设计用于批量式和在线式清洗各种电子组装件焊接残留，配合去离子水漂洗，能达到绝佳的清洗效果。W3300TD具有
|
2025-05-16 |
产品分类