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POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3800介绍POP堆叠芯片清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物
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2024-10-10 |
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POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3805介绍POP堆叠芯片清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对
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2024-10-10 |
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POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2介绍POP堆叠芯片清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子
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2024-10-10 |
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POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍
POP堆叠芯片清洗剂W3210介绍POP堆叠芯片清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂
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2024-10-09 |
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半导体封装清洗剂W3210介绍
半导体封装清洗剂W3210介绍半导体封装清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残
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2024-10-09 |
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半导体封装清洗剂W3800介绍
半导体封装清洗剂W3800介绍半导体封装清洗剂W3800是针对PCBA（印刷线路板组装）焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件PCBA、功率LED器件及引线框架型分立器件上的锡膏或者助焊剂残留物。
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2024-10-09 |
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半导体封装清洗剂W3805介绍
半导体封装清洗剂W3805介绍半导体封装清洗剂W3805针对焊后残留开发的具有创新型的无磷无氮 PH中性配方的浓缩型水基清洗剂。适用于SiP系统封装清洗及清洗不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留。由于其PH中性，对敏
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2024-10-09 |
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半导体封装清洗剂W3000D-2介绍
半导体封装清洗剂W3000D-2介绍半导体封装清洗剂W3000D-2是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元
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2024-10-09 |
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