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半导体封装清洗剂W3100介绍
半导体封装清洗剂W3100介绍半导体封装清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装
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2024-10-08 |
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COB邦定清洗剂W3100介绍
COB邦定清洗剂W3100介绍COB邦定清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、功率模块、倒装芯片、
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2024-10-08 |
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COB邦定清洗剂W3210介绍
COB邦定清洗剂W3210介绍COB邦定清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。由
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2024-09-30 |
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COB邦定清洗剂W3000D-1介绍
COB邦定清洗剂W3000D-1介绍COB邦定清洗剂W3000D-1是针对PCBA(印刷线路板组装)焊后清洗开发的一款浓缩型环保水基清洗剂。主要用于清除电子组装件、4G5G光模块、5G电源板、5G微波板、5G天线、储能线路板、电子元器件、
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2024-09-30 |
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COB邦定清洗剂W3000介绍
COB邦定清洗剂W3000介绍COB邦定清洗剂W3000 是针对 PCBA 焊后清洗开发的一款碱性水基清洗剂，是一款环保洗板水。能够快速有效的去除焊后锡膏、助焊剂及油污、灰尘等残留物质。适用于超声波和喷淋清洗工艺。该产品采
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2024-09-30 |
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摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3100介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3100是合明科技开发具有创新型的中性水基清洗剂，专门设计用于浸没式的清洗工艺。适用于清洗去除半导体电子器件上的助焊剂残留物，如引线框架、分立器件、
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2024-09-24 |
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摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍
摄像模组/指纹模组清洗剂W3500介绍摄像模组/指纹模组清洗剂W3500是针对摄像头模组镜头清洗开发的一款环保型水基清洗剂，主要适用于去除对摄像头镜片上沾附的油污、手印、静电粒子、灰尘等Particle污染物。配合超声波
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2024-09-24 |
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分立器件清洗剂W3210介绍
分立器件清洗剂W3210介绍分立器件清洗剂W3210是合明自主开发的PH中性配方的电子产品焊后残留水基清洗剂。适用于清洗PCBA等不同类型的电子组装件上的焊剂、锡膏残留，包括 SIP、WLP等封装形式的半导体器件焊剂残留。
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2024-09-24 |
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